参数资料
型号: AD7193BRUZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 52/57页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 24BIT SPI 4.8K 28-TSSOP
产品培训模块: Weigh Scale Introduction
标准包装: 50
位数: 24
采样率(每秒): 4.8k
数据接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
转换器数目: 1
电压电源: 模拟和数字
工作温度: -40°C ~ 105°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 28-TSSOP
包装: 管件
输入数目和类型: 4 个差分,单极;4 个差分,双极;8 个伪差分,单极;8 个伪差分,双极
产品目录页面: 777 (CN2011-ZH PDF)
Data Sheet
AD7193
Rev. D | Page 55 of 56
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 69. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
1
0.50
BSC
3.50 REF
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.65
3.50 SQ
3.45
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0
4
-02
-2
01
2
-A
Figure 70. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very, Very Thin Quad
(CP-32-11)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD7193BRUZ
40°C to +105°C
28-Lead TSSOP
RU-28
AD7193BRUZ-REEL
40°C to +105°C
28-Lead TSSOP
RU-28
AD7193BCPZ
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_WQ
CP-32-11
AD7193BCPZ-RL
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_WQ
CP-32-11
AD7193BCPZ-RL7
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_WQ
CP-32-11
EVAL-AD7193EBZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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