参数资料
型号: AD7686CCPZRL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 18/28页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 16BIT SAR 500KSPS 10LFCSP
标准包装: 5,000
系列: PulSAR®
位数: 16
采样率(每秒): 500k
数据接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 21.5mW
电压电源: 模拟和数字
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 10-LFCSP-WD(3x3)
包装: 带卷 (TR)
输入数目和类型: 1 个伪差分,单极
配用: EVAL-AD7686CBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7686
AD7686
Rev. B | Page 25 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
0.15
0.05
0.33
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
Figure 48. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
02
22
07
-A
3.00
BSC SQ
INDEX
ARE A
TOP VIEW
1.50
BSC SQ
EXPOSED
PAD
(BOT TOM VIEW)
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
1
6
10
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
5
PIN 1
INDICATOR
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.55 TYP
SIDE VIEW
PADDLE CONNECTED TO GND.
THIS CONNECTION IS NOT
REQUIRED TO MEET THE
ELECTRICAL PERFORMANCES
Figure 49. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [QFN (LFCSP_WD)]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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