参数资料
型号: AD7687BRMZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 18/28页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 16BIT 250KSPS 10-MSOP
标准包装: 50
系列: PulSAR®
位数: 16
采样率(每秒): 250k
数据接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 12.5mW
电压电源: 模拟和数字
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 10-MSOP
包装: 管件
输入数目和类型: 1 个差分,双极
产品目录页面: 778 (CN2011-ZH PDF)
配用: EVAL-AD7687CBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7687
Data Sheet
AD7687
Rev. B | Page 25 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
091709-
A
0.70
0.55
0.40
5
10
1
6
0.50 BSC
0.30
0.15
1.10 MAX
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.23
0.13
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 49. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
121009
-A
TOP VIEW
10
1
6
5
0.30
0.25
0.20
BOTTOM VIEW
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.74
1.64
1.49
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
EXPOSED
PAD
3.10
3.00 SQ
2.90
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 50. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [QFN (LFCSP_WD)]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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