参数资料
型号: AD7689ACPZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 30/32页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 16BIT 250KSPS 8CH 20LFCSP
产品培训模块: Power Line Monitoring
Motor Control
产品变化通告: Startup Circuitry Design Improvement Change 15/April/2009
标准包装: 1
系列: PulSAR®
位数: 16
采样率(每秒): 250k
数据接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 21mW
电压电源: 模拟和数字
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 20-LFCSP-VQ
包装: 管件
输入数目和类型: 8 个单端,单极;4 个差分,双极;4 个伪差分,双极
产品目录页面: 778 (CN2011-ZH PDF)
Data Sheet
AD7682/AD7689
Rev. D | Page 7 of 32
TIMING SPECIFICATIONS
VDD = 4.5 V to 5.5 V, VIO = 1.8 V to VDD, all specifications TMIN to TMAX, unless otherwise noted.
Table 4.
Parameter1
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Conversion Time: CNV Rising Edge to Data Available
tCONV
2.2
μs
Acquisition Time
tACQ
1.8
μs
Time Between Conversions
tCYC
4.0
μs
Data Write/Read During Conversion
tDATA
1.2
μs
CNV Pulse Width
tCNVH
10
ns
SCK Period
tSCK
tDSDO + 2
ns
SCK Low Time
tSCKL
11
ns
SCK High Time
tSCKH
11
ns
SCK Falling Edge to Data Remains Valid
tHSDO
4
ns
SCK Falling Edge to Data Valid Delay
tDSDO
VIO Above 2.7 V
18
ns
VIO Above 2.3 V
23
ns
VIO Above 1.8 V
28
ns
CNV Low to SDO D15 MSB Valid
tEN
VIO Above 2.7 V
18
ns
VIO Above 2.3 V
22
ns
VIO Above 1.8 V
25
ns
CNV High or Last SCK Falling Edge to SDO High Impedance
tDIS
32
ns
CNV Low to SCK Rising Edge
tCLSCK
10
ns
DIN Valid Setup Time from SCK Rising Edge
tSDIN
5
ns
DIN Valid Hold Time from SCK Rising Edge
tHDIN
5
ns
1 See
for load conditions.
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AD7689BCPZ 功能描述:IC ADC 16BIT 250KSPS 8CH 20LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:PulSAR® 标准包装:1 系列:microPOWER™ 位数:8 采样率(每秒):1M 数据接口:串行,SPI? 转换器数目:1 功率耗散(最大):- 电压电源:模拟和数字 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-VQFN 裸露焊盘(4x4) 包装:Digi-Reel® 输入数目和类型:8 个单端,单极 产品目录页面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25851-6
AD7689BCPZ 制造商:Analog Devices 功能描述:IC ADC 16BIT 250KSPS LFCSP-20
AD7689BCPZRL7 功能描述:IC ADC 16BIT 250KSPS 8CH 20LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:PulSAR® 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率(每秒):45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散(最大):315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端,单极