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参数资料
| 型号： | AD7706BRU-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 44/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 16BIT 3CH 16-TSSOP T/R |
| 标准包装： | 1,000 |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 500 |
| 数据接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 1mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 3 个伪差分，单极; 3 个伪差分，双极 |
| 配用： | EVAL-AD7706EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7706 |
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AD7705/AD7706
Rev. C | Page 9 of 44
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameters
Ratings
VDD to GND
0.3 V to +7 V
Analog Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Reference Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Output Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Commercial (B Version)
40°C to + 85°C
Storage Temperature Range
65°C to + 150°C
Junction Temperature
150°C
PDIP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
105°C/W
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
260°C
SOIC Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
75°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
SSOP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
139°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
ESD Rating
>4000 V
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on
the human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features
proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy
electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance
degradation or loss of functionality.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27473T14F97P | CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS |
| D38999/20WG75PALC | CONN HSG RCPT 4POS WALL MT PINS |
| TRASM4MSX | CONN RCPT 4POS R/A MALE SMD |
| D38999/26MB98SALC | CONN HSG PLUG 6POS STRGHT SCKT |
| MS27497E12F8P | CONN RCPT 8POS WALL MNT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD7706BRUZ | 功能描述:IC ADC 16BIT 3CH 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:300k 数据接口:并联 转换器数目:1 功率耗散（最大）:75mW 电压电源:单电源 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:1 个单端，单极；1 个单端，双极 |
| AD7706BRUZ1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:3 V/5 V, 1 mW, 2-/3-Channel, 16-Bit, Sigma-Delta ADCs |
| AD7706BRUZ-REEL | 功能描述:IC ADC 16BIT 3CHAN 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| AD7706BRUZ-REEL1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:3 V/5 V, 1 mW, 2-/3-Channel, 16-Bit, Sigma-Delta ADCs |
| AD7706BRUZ-REEL7 | 功能描述:IC ADC 16BIT 3CHAN 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
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