参数资料
| 型号： | AD8099ARDZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 18/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP VF ULN ULDIST 8SOIC |
| 产品培训模块： | Practical Guide High Speed PCB Layout |
| 标准包装： | 98 |
| 放大器类型： | 电压反馈 |
| 电路数： | 1 |
| 转换速率： | 1350 V/µs |
| -3db带宽： | 510MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 6µA |
| 电压 - 输入偏移： | 100µV |
| 电流 - 电源： | 15mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 178mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 5 V ~ 12 V，±2.5 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC-EP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 770 (CN2011-ZH PDF) |
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AD8099
Data Sheet
Rev. D | Page 24 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-A A
0
6-
02
-201
1-
B
1.27
0.40
1.75
1.35
2.29
0.356
0.457
4.00
3.90
3.80
6.20
6.00
5.80
5.00
4.90
4.80
0.10 MAX
0.05 NOM
3.81 REF
0.25
0.17
8°
0°
0.50
0.25
45°
COPLANARITY
0.10
1.04 REF
8
1
4
5
1.27 BSC
SEATING
PLANE
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE CONNECTION DIAGRAMS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
0.51
0.31
1.65
1.25
Figure 72. 8-Lead Standard Small Outline Package, with Exposed Pad [SOIC_N_EP]
Narrow Body
(RD-8-1)
Dimensions shown in millimeters
1
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP
VIEW
12° MAX
0.70 MAX
0.65 TYP
0.90 MAX
0.85 NOM
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
1.89
1.74
1.59
4
1.60
1.45
1.30
3.25
3.00 SQ
2.75
2.95
2.75 SQ
2.55
5
8
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.60 MAX
04
-04
-20
12
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE CONNECTION DIAGRAMS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 73. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-8-2)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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