参数资料
| 型号： | AD8158ACPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 30/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 100LFCSP |
| 产品变化通告： | AD8158 Change of Default Settings 13/Aug/2009 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | XStream™ |
| 功能： | 多路复用器/多路分解器 |
| 电路： | 4 x 2:1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.6 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源： | 780mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 100-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 100ピンLFCSP-VQ（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
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AD8158
Rev. B | Page 36 of 36
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VRRE.
06
1
10
8-
B
11.75
BSC SQ
12.00
BSC SQ
1
25
75
51
26
50
100
76
0.50
0.40
0.30
0.70
0.65
0.60
0.25
0.20
0.15
9.60 REF
7.00
6.90 SQ
6.80
PIN 1
INDICATOR
0.20 MIN
0.40
BSC
0.20 REF
0.90
0.85
0.80
0.05 MAX
0.01 NOM
EXPOSEDPAD
(BOTTOM VIEW)
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
12° MAX
0.60 MAX
TOP VIEW
THE EXPOSED METAL PADDLE ON THE
BOTTOM OF THE LFCSP PACKAGE
MUST BE SOLDERED TO PCB GROUND
FOR PROPER HEAT DISSIPATION AND
ALSO FOR NOISE AND MECHANICAL
STRENGTH BENEFITS.
Figure 52. 100-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
12 mm × 12 mm Body, Very Thin Quad
(CP-100-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD8158ACPZ
40°C to +85°C
100-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-100-1
AD8158-EVALZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
I2C refers to a communications protocol originally developed by Philips Semiconductors (now NXP Semiconductors).
2008–2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D06646-0-12/09(B)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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