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参数资料
| 型号： | AD8222HACPZ-WP |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 21/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP |
| 标准包装： | 64 |
| 放大器类型： | 仪表 |
| 电路数： | 2 |
| 转换速率： | 2 V/µs |
| -3db带宽： | 1.2MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 500pA |
| 电压 - 输入偏移： | 120µV |
| 电流 - 电源： | 900µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 18mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.6 V ~ 36 V，±2.3 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP（4x4） |
| 包装： | 托盘 - 晶粒 |
AD8222
Rev. A | Page 6 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 5.
Parameter
Rating
Supply Voltage
±18 V
Output Short-Circuit Current Duration
Indefinite
Input Voltage (Common Mode)
±VS
Differential Input Voltage
±VS
Storage Temperature Range
65°C to +130°C
Operational Temperature Range
40°C to +125°C
Package Glass Transition Temperature (TG)
130°C
ESD
Human Body Model
1 kV
Charge Device Model
1 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions may affect device reliability.
THERMAL RESISTANCE
Table 6.
Package
θJA
Unit
CP-16-19: LFCSP Without Thermal Pad
86
°C/W
CP-16-13: LFCSP with Thermal Pad
48
°C/W
board. For the LFCSP with thermal pad, it is assumed that the
thermal pad is soldered to a landing on the PCB board, with the
landing thermally connected to a heat dissipating power plane.
θJC at the exposed pad is 4.4°C/W.
Maximum Power Dissipation
The maximum safe power dissipation for the AD8222 is limited
by the associated rise in junction temperature (TJ) on the die. At
approximately 130C, which is the glass transition temperature,
the plastic changes its properties. Even temporarily exceeding
this temperature limit may change the stresses that the package
exerts on the die, permanently shifting the parametric performance
of the amplifiers. Exceeding a temperature of 130°C for an
extended period can result in a loss of functionality.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
|---|---|
| 68481-210HLF | BERGSTIK II .100" DR STRAIGHT |
| LT1210CR#TR | IC AMP CURR FEEDBACK 1.1A 7DD |
| N2520-50K2-RB | CONN HEADER 20POS R/A GOLD T/H |
| 3314-6602UG | CONN HEADER 14POS STR LONG LATCH |
| LT1207CS#PBF | IC CURRNT FEEDBK AMP DUAL 16SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD8222HBCPZ-R7 | 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:J-FET 电路数:2 输出类型:- 转换速率:3.5 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:30pA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:200µA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源，单路/双路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:8-PDIP 包装:管件 |
| AD8222HBCPZ-RL | 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:J-FET 电路数:2 输出类型:- 转换速率:3.5 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:30pA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:200µA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源，单路/双路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:8-PDIP 包装:管件 |
| AD8222HBCPZ-WP | 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V，±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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