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参数资料
| 型号： | AD8222HBCPZ-WP |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP |
| 标准包装： | 64 |
| 放大器类型： | 仪表 |
| 电路数： | 2 |
| 转换速率： | 2 V/µs |
| -3db带宽： | 1.2MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 60pA |
| 电压 - 输入偏移： | 120µV |
| 电流 - 电源： | 900µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 18mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.6 V ~ 36 V，±2.3 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP（4x4） |
| 包装： | 托盘 - 晶粒 |
AD8222
Rev. A | Page 22 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC.
1
0.65
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.95 BCS
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.75
BSC SQ
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.00
BSC SQ
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
03
10
06-
A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 54. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-13)
Dimensions are shown in millimeters
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-263-VBBC
062309-
B
3.75
BCS SQ
4.00
BSC SQ
0.65
BSC
0.75
0.60
0.50
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.35
0.30
0.25
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
BOTTOM VIEW
0.60 MAX
1.95 REF
SQ
1
16
5
8
9
12
13
4
Figure 55. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad, with Hidden Paddle
CP-16-19
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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参数描述 |
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