参数资料
型号: AD8334ACPZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 49/56页
文件大小: 0K
描述: IC VGA QUAD W/PREAMP 64LFCSP
标准包装: 1
系列: X-AMP®
类型: 可变增益放大器
应用: 信号处理
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 64-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 64-LFCSP-VQ(9x9)
包装: 管件
配用: AD8334-EVALZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD8334
AD8331/AD8332/AD8334
Rev. G | Page 53 of 56
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 122. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AD
08
19
08
-A
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETERS DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
20
11
10
1
SEATING
PLANE
0.010 (0.25)
0.004 (0.10)
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
0.025 (0.64)
BSC
0.041 (1.04)
REF
0.010 (0.25)
0.006 (0.15)
0.050 (1.27)
0.016 (0.41)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
COPLANARITY
0.004 (0.10)
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.069 (1.75)
0.053 (1.35)
0.345 (8.76)
0.341 (8.66)
0.337 (8.55)
0.158 (4.01)
0.154 (3.91)
0.150 (3.81) 0.244 (6.20)
0.236 (5.99)
0.228 (5.79)
Figure 123. 20-Lead Shrink Small Outline Package (QSOP)
(RQ-20)
Dimensions shown in Inches and (millimeters
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