参数资料
| 型号： | AD8336ACPZ-WP |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 19/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VGA GP SGL-ENDED 16-LFCSP |
| 标准包装： | 64 |
| 系列： | X-AMP® |
| 类型： | 可变增益放大器 |
| 应用： | 信号处理 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ EP（4x4） |
| 包装： | 托盘 - 晶粒 |
| 配用： | AD8336-EVALZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD8336 |
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AD8336
Rev. C | Page 26 of 28
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
OUTLINE DIMENSIONS
2.25
2.10 SQ
1.95
16
5
13
8
9
12
1
4
1.95 BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.00
BSC SQ
3.75
BSC SQ
COPLANARITY
0.08
(BOTTOM VIEW)
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.25
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.65 BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.25 MIN
07
28
08
-A
0.75
0.60
0.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 89. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD8336ACPZ-R7
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-4
AD8336ACPZ-RL
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-4
AD8336ACPZ-WP
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-4
AD8336-EVALZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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