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参数资料
| 型号： | AD8566ARMZ-R2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 4/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP R-R 5MHZ DUAL 8MSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 6 V/µs |
| 增益带宽积： | 5MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 80nA |
| 电压 - 输入偏移： | 2000µV |
| 电流 - 电源： | 700µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 35mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.5 V ~ 16 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 766 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | AD8566ARMZ-R2DKR |
AD8565/AD8566/AD8567
Rev. G | Page 12 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
100709-B
6°
0°
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 34. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203-AA
1.00
0.90
0.70
0.46
0.36
0.26
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
1.35
1.25
1.15
072809-A
0.10 MAX
1.10
0.80
0.40
0.10
0.22
0.08
3
1
2
4
5
0.65 BSC
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
0.30
0.15
Figure 35. 5-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
(KS-5)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
061908-
A
8°
0°
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 36. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| AD8566ARMZ-REEL | 功能描述:IC OPAMP GP R-R 5MHZ DUAL 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:160 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:10 V/µs 增益带宽积:9MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1pA 电压 - 输入偏移:250µV 电流 - 电源:730µA 电流 - 输出 / 通道:28mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC N 包装:管件 |
| AD8566WARMZ-REEL | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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