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参数资料
| 型号： | AD8566ARMZ-R2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP R-R 5MHZ DUAL 8MSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 6 V/µs |
| 增益带宽积： | 5MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 80nA |
| 电压 - 输入偏移： | 2000µV |
| 电流 - 电源： | 700µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 35mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.5 V ~ 16 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 766 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | AD8566ARMZ-R2DKR |
AD8565/AD8566/AD8567
Rev. G | Page 13 of 16
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
2.25
2.10 SQ
1.95
16
5
13
8
9
12
1
4
1.95 BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.00
BSC SQ
3.75
BSC SQ
COPLANARITY
0.08
(BOTTOM VIEW)
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.25
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.65 BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.25 MIN
07
28
08
-A
0.75
0.60
0.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 37. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Abs Max (V)
Temperature
Range
Package Description
Package
Option
Branding
AD8565AKSZ-REEL7
18
40°C to +85°C
5-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
KS-5
A0N
AD8566ARM-R2
18
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-8
ATA
AD8566ARM-REEL
18
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-8
ATA
AD8566ARMZ-R2
18
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-8
ATA#
AD8566ARMZ-REEL
18
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-8
ATA#
AD8566WARMZ-REEL2
18
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-8
LG3
AD8567ARU
18
40°C to +85°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
AD8567ARU-REEL
18
40°C to +85°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
AD8567ARUZ
18
40°C to +85°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
AD8567ARUZ-REEL
18
40°C to +85°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
AD8567ACP-R2
18
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
AD8567ACP-REEL7
18
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
AD8567ACPZ-R2
18
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
AD8567ACPZ-REEL
18
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
AD8567ACPZ-REEL7
18
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 Qualified for automotive applications.
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD8566ARMZ-REEL | 功能描述:IC OPAMP GP R-R 5MHZ DUAL 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:160 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:10 V/µs 增益带宽积:9MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1pA 电压 - 输入偏移:250µV 电流 - 电源:730µA 电流 - 输出 / 通道:28mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC N 包装:管件 |
| AD8566WARMZ-REEL | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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| AD8567ACP | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:16 V Rail-to-Rail Operational Amplifiers |
| AD8567ACP-R2 | 制造商:Analog Devices 功能描述:OP Amp Quad GP R-R I/O 16V 16-Pin LFCSP EP T/R 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:QUAD 16V 35MA CBCMOS AMPLIFIER - Bulk |
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