参数资料
型号: AD9237BCPZ-20
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 23/24页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 12BIT SGL 20MSPS 32LFCSP
产品变化通告: Product Discontinuance 27/Oct/2011
标准包装: 1
位数: 12
采样率(每秒): 20M
数据接口: 并联
转换器数目: 3
功率耗散(最大): 85mW
电压电源: 单电源
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 32-LFCSP-VQ(5x5)
包装: 托盘
输入数目和类型: 2 个单端,单极;1 个差分,单极
AD9237
Data Sheet
Rev. B | Page 8 of 24
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS
0
545
5-
00
3
NOTES
1. DNC = DO NOT CONNECT.
2. IT IS RECOMMENDED THAT THE EXPOSED PADDLE
BE SOLDERED TO THE GROUND PLANE.
MODE2
CLK
OE
PDWN
GC
DNC
D0 (LSB)
D1
VREF
SENSE
MODE
OTR
D11 (MSB)
D10
D9
D8
D
2
D
3
D
4
D
5
D
6
D
7
D
G
N
D
R
V
D
A
V
D
A
G
N
D
V
IN
V
IN
+
A
G
N
D
A
V
D
R
E
F
T
R
E
F
B
1
2
3
4
5
6
7
8
24
23
22
21
20
19
18
17
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
AD9237
TOP VIEW
(Not to Scale)
Figure 3. Pin Configuration
Table 6. Pin Function Descriptions
Pin Number
Mnemonic
Description
1
MODE2
SHA Gain Select and Power Scaling Control (see Table 8).
2
CLK
Clock Input Pin.
3
OE
Output Enable Pin (Active Low).
4
PDWN
Power-Down Function Selection (see Table 9).
5
GC
Gray Code Control (Active High).
6
DNC
Do Not Connect.
7 to 14, 17 to 20
D0 (LSB) to D11 (MSB)
Data Output Bits.
15
DGND
Digital Output Ground.
16
DRVDD
Digital Output Driver Supply. Must be decoupled to DGND with a minimum 0.1 μF capacitor.
Recommended decoupling is 0.1 μF in parallel with 10 μF.
21
OTR
Out-of-Range Indicator.
22
MODE
Data Format and Clock Duty Cycle Stabilizer (DCS) Mode Selection (see Table 10).
23
SENSE
Reference Mode Selection (see Table 7).
24
VREF
Voltage Reference Input/Output (see Table 7).
25
REFB
Differential Reference (). Must be decoupled to REFT with a minimum 10 μF capacitor.
26
REFT
Differential Reference (+).
27, 32
AVDD
Analog Power Supply. Must be decoupled to AGND with a minimum 0.1 μF capacitor.
Recommended decoupling is 0.1 μF in parallel with 10 μF.
28, 31
AGND
Analog Ground.
29
VIN+
Analog Input Pin (+).
30
VIN
Analog Input Pin ().
EP
It is recommended that the exposed paddle be soldered to the ground plane. There is an
increased reliability of the solder joints and maximum thermal capability of the package is
achieved with exposed paddle soldered to the customer board.
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