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参数资料
| 型号： | AD9634BCPZ-170 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 24/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT 170MSPS 32-LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 位数： | 12 |
| 采样率（每秒）： | 170M |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 340mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-WQ（5x5） |
| 包装： | 托盘 |
| 输入数目和类型： | 2 单端，1 个差分 |
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AD9634
Rev. 0 | Page 30 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
08
-1
6-
20
10
-B
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
*3.75
3.60 SQ
3.55
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD-5
WITH EXCEPTION TO EXPOSED PAD DIMENSION.
Figure 59. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-12)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9634BCPZ-250
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-12
AD9634BCPZRL7-250
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-12
AD9634BCPZ-210
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-12
AD9634BCPZRL7-210
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-12
AD9634BCPZ-170
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-12
AD9634BCPZRL7-170
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-12
AD9634-170EBZ
Evaluation Board with AD9634 and Software
AD9634-210EBZ
Evaluation Board with AD9634 and Software
AD9634-250EBZ
Evaluation Board with AD9634 and Software
1 Z = RoHS Compliant Part.
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