- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录17064 > AD9705-EBZ (Analog Devices Inc)BOARD EVAL FOR AD9705 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | AD9705-EBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 12/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD9705 |
| 产品培训模块： | DAC Architectures |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | TxDAC® |
| DAC 的数量： | 1 |
| 位数： | 10 |
| 采样率（每秒）： | 175M |
| 数据接口： | 串行 |
| 设置时间： | 11ns |
| DAC 型： | 电流 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | AD9705 |
| 相关产品： | AD9705BCPZRL7-ND - IC DAC TX 10BIT 175MSPS 32-LFCSP AD9705BCPZ-ND - IC DAC TX 10BIT 175MSPS 32-LFCSP |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页当前第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707
Data Sheet
Rev. B | Page 2 of 44
TABLE OF CONTENTS
REVISION HISTORY
10/11—Rev. A to Rev. B
Changes to Features Section............................................................ 1
Changes to Table 1............................................................................ 5
Changes to Table 2............................................................................ 6
Changes to Table 4............................................................................ 8
Changes to Table 5............................................................................ 9
Changes to Figure 3 and Table 9................................................... 12
Changes to Figure 4 and Table 10................................................. 13
Changes to Figure 5 and Table 11................................................. 14
Changes to Figure 6 and Table 12................................................. 15
Changes to Figure 15 and Figure 16............................................. 17
Moved Figure 41 to Figure 24 Position........................................ 18
Moved Figure 42 to Figure 25 Position and Moved Figure 43 to
Figure 26 Position........................................................................... 19
Changes to Figure 27...................................................................... 20
Changes to Figure 33 to Figure 35................................................ 21
Moved Figure 24 to Figure 41 Position........................................ 22
Moved Figure 25 to Figure 43 Position and Moved Figure 26 to
Figure 44 Position........................................................................... 23
Changes to Figure 44...................................................................... 23
Changes to Figure 57...................................................................... 26
Changes to Figure 70...................................................................... 29
Changes to Serial Peripheral Interface Section .......................... 30
Changes to Table 15 ....................................................................... 32
Deleted Table 23; Renumbered Sequentially .............................. 33
Changes to Reference Operation Section and Reference Control
Amplifier Section............................................................................ 34
Changes to Adjustable Output Common Mode Section and
DAC Timing Section...................................................................... 36
Added the Deskew Mode Section ................................................ 36
Deleted Figure 80; Renumbered Sequentially ............................ 36
Changed Sleep and Power-Down Operation (Pin Mode) Section
to Sleep Operation (Pin Mode) Section ...................................... 38
Changes to Sleep Operation (Pin Mode) Section ...................... 38
Changes to Self-Calibration Section ............................................ 39
Changes to Evaluation Board Section.......................................... 41
Added Exposed Pad Notation to Outline Dimensions ............. 42
Changes to Ordering Guide .......................................................... 42
Deleted Evaluation Board Schematics Section........................... 43
Deleted Figure 92 to Figure 102 ................................................... 43
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMM08DSXS | CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD |
| RCM12DSEI | CONN EDGECARD 24POS .156 EYELET |
| AD9767-EBZ | BOARD EVAL FOR AD9767 |
| 0210490255 | CABLE JUMPER 1.25MM .030M 20POS |
| MLG1005S2N0S | INDUCTOR MULTILAYER 2.0NH 0402 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD9706BCPZ | 功能描述:IC DAC TX 12BIT 175MSPS 32-LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:TxDAC® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 设置时间:4µs 位数:12 数据接口:串行 转换器数目:2 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-uMAX 包装:管件 输出数目和类型:2 电压，单极 采样率（每秒）:* 产品目录页面:1398 (CN2011-ZH PDF) |
| AD9706BCPZRL7 | 功能描述:IC DAC TX 12BIT 175MSPS 32-LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:TxDAC® 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:* |
| AD9706-DPG2-EBZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9706 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - 数模转换器 (DAC) 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- DAC 的数量:4 位数:12 采样率（每秒）:- 数据接口:串行，SPI? 设置时间:3µs DAC 型:电流/电压 工作温度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
| AD9706-EB | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| AD9706-EBZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9706 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - 数模转换器 (DAC) 系列:TxDAC® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- DAC 的数量:4 位数:12 采样率（每秒）:- 数据接口:串行，SPI? 设置时间:3µs DAC 型:电流/电压 工作温度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。