参数资料
型号: ADA4062-4ARUZ-RL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP JFET 1.4MHZ QD 14TSSOP
标准包装: 2,500
放大器类型: J-FET
电路数: 4
转换速率: 3.3 V/µs
增益带宽积: 1.4MHz
电流 - 输入偏压: 2pA
电压 - 输入偏移: 750µV
电流 - 电源: 165µA
电流 - 输出 / 通道: 20mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 8 V ~ 36 V,±4 V ~ 18 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 14-TSSOP
包装: 带卷 (TR)
ADA4062-2/ADA4062-4
Rev. B | Page 19 of 20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 69. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
3.10
3.00 SQ
2.90
0.30
0.23
0.18
1.75
1.60 SQ
1.45
01-
13-2010-D
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
16
5
8
9
12
13
4
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
FORPROPERCONNECTIONOF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.80
0.75
0.70
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WEED-6.
Figure 70. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-16-22)
Dimensions shown in millimeters
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