参数资料
型号: ADA4691-4ACPZ-RL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP R-R 3.6MHZ 16LFCSP
标准包装: 5,000
放大器类型: 电压反馈
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 1.3 V/µs
增益带宽积: 3.6MHz
电流 - 输入偏压: 0.5pA
电压 - 输入偏移: 500µV
电流 - 电源: 180µA
电流 - 输出 / 通道: 55mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 5.5 V,±1.35 V ~ 2.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 16-LFCSP-WQ(3x3)
包装: 带卷 (TR)
ADA4691-2/ADA4691-4/ADA4692-2/ADA4692-4
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CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AA
01
24
07
-A
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
45°
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
4
1
85
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
Figure 66. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body
(R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 67. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
ADA4692-2ARZ IC OPAMP GP R-R 3.6MHZ LP 8SOIC
MDL-V-1/16-R FUSE 1/16A 250V T-LAG AXIAL
MDL-V-1/8-R FUSE 1/8A 250V T-LAG AXIAL
RL0816S-R15-F RES 0.15 OHM 1/5W 1% 0603
RL0816S-R12-F RES 0.12 OHM 1/5W 1% 0603
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