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参数资料
| 型号： | ADA4691-4ACPZ-RL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 9/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP R-R 3.6MHZ 16LFCSP |
| 标准包装： | 5,000 |
| 放大器类型： | 电压反馈 |
| 电路数： | 4 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 1.3 V/µs |
| 增益带宽积： | 3.6MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 0.5pA |
| 电压 - 输入偏移： | 500µV |
| 电流 - 电源： | 180µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 55mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-WQ（3x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ADA4691-2/ADA4691-4/ADA4692-2/ADA4692-4
Rev. C | Page 17 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
3.10
3.00 SQ
2.90
0.30
0.23
0.18
1.75
1.60 SQ
1.55
0702
09-C
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
16
5
8
9
12
13
4
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
FORPROPERCONNECTIONOF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.80
0.75
0.70
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WEED.
Figure 62. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-16-22)
Dimensions shown in millimeters
091709-A
1.250
1.210
1.170
0.645
0.600
0.555
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
0.230
0.200
0.170
0.287
0.267
0.247
SEATING
PLANE
0.415
0.400
0.385
BALL A1
IDENTIFIER
1.260
1.220
1.180
0.05 NOM
COPLANARITY
0.40
BSC
Figure 63. 9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-9-3)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADA4692-2ARZ | IC OPAMP GP R-R 3.6MHZ LP 8SOIC |
| MDL-V-1/16-R | FUSE 1/16A 250V T-LAG AXIAL |
| MDL-V-1/8-R | FUSE 1/8A 250V T-LAG AXIAL |
| RL0816S-R15-F | RES 0.15 OHM 1/5W 1% 0603 |
| RL0816S-R12-F | RES 0.12 OHM 1/5W 1% 0603 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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