参数资料
型号: ADA4857-1ACP-EBZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: BOARD EVAL FOR ADA4857-1ACP
标准包装: 1
每 IC 通道数: 1 - 单
放大器类型: 电压反馈
板类型: 裸(未填充)
已供物品:
已用 IC / 零件: 8-LFCSP 封装
Data Sheet
ADA4857-1/ADA4857-2
Rev. C | Page 19 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
1
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP
VIEW
12° MAX
0.70 MAX
0.65 TYP
0.90 MAX
0.85 NOM
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
1.89
1.74
1.59
4
1.60
1.45
1.30
3.25
3.00 SQ
2.75
2.95
2.75 SQ
2.55
5
8
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.60 MAX
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
04-
2012-
A
Figure 51. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead (CP-8-2)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AA
0
1
2
4
0
7
-A
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
45°
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
4
1
8
5
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
Figure 52. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
(R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
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