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参数资料
| 型号： | ADCLK944BCPZ-R2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 8/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER 1:4 7GHZ 16LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SIGe |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:4 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
| 输出： | ECL，LVPECL |
| 频率 - 最大： | 7GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.63 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-WQ（3x3） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADCLK944BCPZ-R2DKR |
ADCLK944
Rev. 0 | Page 5 of 12
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 4.
Parameter
Rating
Supply Voltage
VCC VEE
6.0 V
Input Voltage
CLK, CLK
VEE 0.5 V to VCC + 0.5 V
CLK to CLK
±1.8 V
Input Termination, VT to CLK, CLK
±2 V
Input Current, CLK, CLK to VT Pin
(CML, LVPECL Termination)
±40 mA
Maximum Voltage on Output Pins
VCC + 0.5 V
Maximum Output Current
35 mA
Voltage Reference (VREF)
VCC to VEE
Operating Temperature
Ambient Range
40°C to +85°C
Junction
150°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
DETERMINING JUNCTION TEMPERATURE
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board (PCB), use the following equation:
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ is the junction temperature (°C).
TCASE is the case temperature (°C) measured by the customer at
the top center of the package.
PD is the power dissipation.
Values of θJA are provided for package comparison and PCB
design considerations. θJA can be used for a first-order approx-
imation of TJ using the following equation:
TJ = TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
and PCB design considerations.
ESD CAUTION
THERMAL PERFORMANCE
Table 5.
Parameter
Symbol
Description
Value1
Unit
Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Still Air
θJA
Per JEDEC JESD51-2
0.0 m/sec Airflow
78
°C/W
Moving Air
θJMA
Per JEDEC JESD51-6
1.0 m/sec Airflow
68
°C/W
2.5 m/sec Airflow
61
°C/W
Junction-to-Board Thermal Resistance
θJB
Per JEDEC JESD51-8
Moving Air
1.0 m/sec Airflow
49
°C/W
Junction-to-Case Thermal Resistance (Die-to-Heat Sink)
θJC
Per MIL-STD-883, Method 1012.1
Still Air
0.0 m/sec Airflow
1.5
°C/W
Junction-to-Top-of-Package Characterization Parameter
ΨJT
Still Air
Per JEDEC JESD51-2
0.0 m/sec Airflow
2.0
°C/W
1 Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the
application to determine whether they are similar to those assumed in these calculations.
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