参数资料
型号: ADCMP563BRQZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC COMPARATOR ECL DUAL 16QSOP
标准包装: 98
类型: 带锁销
元件数: 2
输出类型: 补充型,差分,ECL,开路发射极
电压 - 电源,单路/双路(±): ±4.75 V ~ 5.25 V
电压 - 输入偏移(最小值): 2mV @ -5.2V,5V
电流 - 输入偏压(最小值): 3µA @ -5.2V,5V
电流 - 输出(标准): 30mA
电流 - 静态(最大值): 5mA,25mA
CMRR, PSRR(标准): 80dB CMRR,85dB PSRR
传输延迟(最大): 0.83ns
磁滞: ±1mV
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
安装类型: 表面贴装
包装: 管件
产品目录页面: 764 (CN2011-ZH PDF)
配用: EVAL-ADCMP563BRQZ-ND - BOARD EVALUATION ADCMP563BRQZ
ADCMP563/ADCMP564
Rev. C | Page 15 of 16
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50 REF
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0.45
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.90
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.00
BSC SQ
*1.65
1.50 SQ
1.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
07-1
7
-2008-A
Figure 30. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADCMP563BRQZ
40°C to +85°C
16-Lead QSOP
RQ-16
ADCMP563BCPZ-R2
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ, 250 Unit Reel
CP-16-3
G01
ADCMP563BCPZ-RL7
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ, 1,500 Unit Reel
CP-16-3
G01
ADCMP563BCPZ-WP
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ, 50 Unit Waffle Pack
CP-16-3
G01
EVAL-ADCMP563BRQZ
Evaluation Board
ADCMP564BRQZ
40°C to +85°C
20-Lead QSOP
RQ-20
EVAL-ADCMP564BRQZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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