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参数资料
| 型号： | ADCMP603BCPZ-WP |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 带锁销 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | CMOS，补充型，满摆幅，TTL |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 5mV @ 2.5V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 5µA @ 2.5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 50mA |
| 电流 - 静态（最大值）： | 1.8mA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 50dB CMRR，50dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 5ns |
| 磁滞： | 100µV |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 12-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 托盘 - 晶粒 |
ADCMP603
2
Rev. 0 | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*1.45
1.30 SQ
1.15
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 25. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADCMP603BCPZ-WP
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
G0D
1
ADCMP603BCPZ-R2
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
G0D
1
ADCMP603BCPZ-R7
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
G0D
1
Z = Pb-free part.
1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADCMP605BCPZ-R2 | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| ADCMP604BKSZ-R21 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply LVDS Comparators |
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