参数资料
| 型号： | ADF4112BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PLL FREQ SYNTH 3GHZ 20-LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 时钟/频率合成器，RF |
| PLL： | 是 |
| 输入： | CMOS，TTL |
| 输出： | 时钟 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/无 |
| 频率 - 最大： | 3GHz |
| 除法器/乘法器： | 是/无 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 20-LFCSP-VQ |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 551 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | EVAL-ADF4112EBZ1-ND - BOARD EVAL FOR ADF4112 EVAL-ADF411XEBZ1-ND - BOARD EVAL FOR ADF411X NO CHIP |
ADF4154
Data Sheet
Rev. C | Page 22 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 23. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
0.50
BSC
0.65
0.60
0.55
0.30
0.25
0.18
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGD-1.
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
2.30
2.10 SQ
2.00
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
1
20
6
10
11
15
16
5
0
8
-1
6
-2
0
1
0
-B
Figure 24. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
4 mm × 4 mm Very Very Thin Quad,
(CP-20-6)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Description
Package Option
ADF4154BRU
40°C to +85°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADF4154BRU-REEL
40°C to +85°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADF4154BRU-REEL7
40°C to +85°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADF4154BRUZ
40°C to +85°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADF4154BRUZ-RL
40°C to +85°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADF4154BRUZ-RL7
40°C to +85°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADF4154BCPZ
40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-20-6
ADF4154BCPZ-RL
40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-20-6
ADF4154BCPZ-RL7
40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-20-6
EVAL-ADF4154EBZ1
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
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