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参数资料
| 型号： | ADF4154BRUZ-RL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 分数 N 合成器（RF） |
| PLL： | 是 |
| 输入： | CMOS，TTL |
| 输出： | 时钟 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/无 |
| 频率 - 最大： | 4GHz |
| 除法器/乘法器： | 无/是 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.3 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | EVAL-ADF4154EBZ1-ND - BOARD EVALUATION FOR ADF4154EB1 |
Data Sheet
ADF4154
Rev. C | Page 21 of 24
PCB DESIGN GUIDELINES FOR CHIP SCALE
PACKAGE
The lands on the chip scale package (CP-20-1) are rectangular.
The printed circuit board pad for these should be 0.1 mm
longer than the package land length and 0.05 mm wider than
the package land width. The land should be centered on the
pad. This ensures that the solder joint size is maximized.
The bottom of the chip scale package has a central thermal pad.
The thermal pad on the printed circuit board should be at least
as large as this exposed pad. On the printed circuit board, there
should be a clearance of at least 0.25 mm between the thermal
pad and the inner edges of the pad pattern to avoid shorting.
Thermal vias may be used on the printed circuit board thermal
pad to improve thermal performance of the package. If vias
are used, they should be incorporated into the thermal pad at
1.2 mm pitch grid. The via diameter should be between 0.3 mm
and 0.33 mm, and the via barrel should be plated with 1 oz of
copper to plug the via.
The user should connect the printed circuit board thermal pad
to AGND.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27656E23A2P | CONN RCPT 85POS WALL MNT W/PINS |
| MS3108A28-11S | CONN PLUG 22POS RT ANG W/SCKT |
| X9314WMT1 | IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-MSOP |
| ADF4153BRUZ-RL | IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP |
| X9314WMIT2 | IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-MSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADF4154BRUZ-RL7 | 功能描述:IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:2,000 系列:- 类型:PLL 频率合成器 PLL:是 输入:晶体 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/无 频率 - 最大:1GHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-LSSOP（0.175"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-SSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:NJW1504V-TE1-NDNJW1504V-TE1TR |
| ADF4155BCPZ | 功能描述:IC PLL FRAC-N FREQ SYNTH 20LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 类型:* PLL:是 输入:LVDS，LVPECL 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:1 差分 - 输入:输出:是/无 频率 - 最大值:4GHz 分频器/倍频器:是/无 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:24-LFCSP-WQ（4x4） 标准包装:1 |
| ADF4155BCPZ-RL7 | 功能描述:IC PLL FRAC-N FREQ SYNTH 20LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 类型:* PLL:是 输入:LVDS，LVPECL 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:1 差分 - 输入:输出:是/无 频率 - 最大值:4GHz 分频器/倍频器:是/是 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:24-LFCSP-WQ（4x4） 标准包装:1,500 |
| ADF4156 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:6 GHz Fractional-N Frequency Synthesizer |
| ADF4156BCPZ | 功能描述:IC PLL FRAC-N FREQ SYNTH 20LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:2,000 系列:- 类型:PLL 频率合成器 PLL:是 输入:晶体 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/无 频率 - 最大:1GHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-LSSOP（0.175"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-SSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:NJW1504V-TE1-NDNJW1504V-TE1TR |
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