参数资料
型号: ADG1208YRZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 9/20页
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
产品培训模块: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Power Line Monitoring
Switch Fundamentals
标准包装: 48
系列: iCMOS®
功能: 多路复用器
电路: 1 x 8:1
导通状态电阻: 475 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 12V,±15V
电流 - 电源: 220µA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 16-SOIC
包装: 管件
产品目录页面: 789 (CN2011-ZH PDF)
ADG1208/ADG1209
Rev. B | Page 17 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 40. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
2.25
2.10 SQ
1.95
16
5
13
8
9
12
1
4
1.95 BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.00
BSC SQ
3.75
BSC SQ
COPLANARITY
0.08
(BOTTOM VIEW)
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.25
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.65 BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.25 MIN
02
12
07
-A
0.75
0.60
0.50
Figure 41. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad (CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AC
10.00 (0.3937)
9.80 (0.3858)
16
9
8
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COPLANARITY
0.10
06
-A
45°
Figure 42. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body (R-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
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