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参数资料
| 型号： | ADG1209YCPZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 9/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16LFCSP |
| 产品培训模块： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 设计资源： | Parametric Measurement Unit and Supporting Components for PAD Appls Using AD5522 and AD7685 (CN0104) |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 4:1 |
| 导通状态电阻： | 475 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 12V，±15V |
| 电流 - 电源： | 220µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ EP（4x4） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 789 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADG1209YCPZ-REEL7DKR |
ADG1208/ADG1209
Rev. B | Page 17 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 40. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
2.25
2.10 SQ
1.95
16
5
13
8
9
12
1
4
1.95 BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.00
BSC SQ
3.75
BSC SQ
COPLANARITY
0.08
(BOTTOM VIEW)
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.25
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.65 BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.25 MIN
02
12
07
-A
0.75
0.60
0.50
Figure 41. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad (CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AC
10.00 (0.3937)
9.80 (0.3858)
16
9
8
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COPLANARITY
0.10
8°
0°
06
-A
45°
Figure 42. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body (R-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-BNK-CU-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 40V 200W |
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| PIC18LF45J11T-I/ML | IC PIC MCU FLASH 32KB 44-QFN |
| ADG419BRZ-REEL7 | IC SWITCH SPDT 8SOIC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADG1209YCPZ-REEL71 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Low Capacitance, 4-/8-Channel 15 V/12 V iCMOS Multiplexers |
| ADG1209YRUZ | 功能描述:IC MULTIPLEXER 15V 4:1 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源，单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6 |
| ADG1209YRUZ1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Low Capacitance, 4-/8-Channel 15 V/12 V iCMOS Multiplexers |
| ADG1209YRUZ-REEL7 | 功能描述:IC MULTIPLEXER 15V 4:1 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:iCMOS® 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA，FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR) |
| ADG1209YRUZ-REEL71 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Low Capacitance, 4-/8-Channel 15 V/12 V iCMOS Multiplexers |
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