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参数资料
| 型号： | ADG1414BRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 13/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SW SPST 9.5OHM RON 24TSSOP |
| 标准包装： | 62 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 8 x SPST - NO |
| 导通状态电阻： | 21.5 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V |
| 电流 - 电源： | 1nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 801 (CN2011-ZH PDF) |
ADG1414
Data Sheet
Rev. A | Page 20 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
SEATING
PLANE
0.10 COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AD
Figure 32. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-24)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-8
04
-1
1-
2
012
-A
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
2.50 REF
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.25 MIN
2.65
2.50 SQ
2.35
24
7
19
12
13
18
6
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
3.75 BSC
SQ
EXPOSED
PAD
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
BOTTOM VIEW
Figure 33. 24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-24-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1414BRUZ
40°C to +125°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
ADG1414BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
ADG1414BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-24-3
1 Z = RoHS Compliant Part.
2009–2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D08497-0-1/13(A)
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