参数资料
| 型号： | ADG1607BRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 2X8 28TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 8:1 |
| 导通状态电阻： | 5 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3.3 V ~ 16 V，±1.65 V ~ 4 V |
| 电流 - 电源： | 370µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 802 (CN2011-ZH PDF) |
ADG1606/ADG1607
Rev. 0 | Page 21 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
8°
0°
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 37. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
01
17
08
-A
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 38. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1606BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1606BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1607BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1607BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
1 Z = RoHS Compliant Part.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADG1608BRUZ-REEL7 | IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP |
| ADG1612BRUZ | IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP |
| ADG1634BRUZ-REEL7 | IC SW SPDT 4.5OHM RON 20TSSOP |
| ADG1636BRUZ | IC SWITCH DUAL SPDT 16TSSOP |
| ADG201ASRZ-EP | IC SWITCH QUAD SPST 16PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADG1607BRUZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC ANALOG MULTIPLEXER DUAL 8X1 TSSOP28 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, ANALOG MULTIPLEXER, DUAL 8X1 TSSOP28 |
| ADG1607BRUZ-REEL7 | 功能描述:IC MULTIPLEXER 2X8 28TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:iCMOS® 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA，FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR) |
| ADG1608 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:4.5 Ω RON, 4-/8-Channel ±5 V,+12 V, +5 V, and +3.3 V Multiplexers |
| ADG1608BCPZ-REEL7 | 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源，单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6 |
| ADG1608BRUZ | 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源，单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。