参数资料
型号: ADG608BNZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 8/12页
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER 8X1 16DIP
产品培训模块: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
标准包装: 25
功能: 多路复用器
电路: 1 x 8:1
导通状态电阻: 50 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 3V,5V,±5V
电流 - 电源: 50nA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 通孔
封装/外壳: 16-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 16-PDIP
包装: 管件
产品目录页面: 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG608/ADG609
REV. A
–5–
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
1
(TA = +25°C unless otherwise noted)
VDD to VSS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +13 V
VDD to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +6.5 V
VSS to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +0.3 V to –6.5 V
Analog, Digital Inputs
2
. . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to VDD + 2 V
or 20 mA, Whichever Occurs First
Continuous Current, S or D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 mA
Peak Current, S or D
(Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle Max) . . . . . . . . . . 40 mA
Operating Temperature Range
Industrial (B Version) . . . . . . . . . . . . . . . . –40
°C to +85°C
Extended (T Version) . . . . . . . . . . . . . . . – 55
°C to +125°C
Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +150
°C
Plastic DIP Package
θ
JA, Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
117
°C/W
Lead Temperature, Soldering (10 sec) . . . . . . . . . . +260
°C
SOIC Package
θ
JA, Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°C
TSSOP Package
θ
JA, Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°C
ESD Rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . >5000 V
NOTES
1Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause
permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional
operation of the device at these or any other conditions above those listed in the
operational sections of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
Only one absolute maximum rating may be applied at any one time.
2Overvoltages at A, S, D or EN will be clamped by internal diodes. Current should
be limited to the maximum ratings given.
PIN CONFIGURATIONS
DIP/SOIC/TSSOP
A0
EN
A1
GND
S2A
S3A
S4A
S2B
S3B
S4B
VSS
S1A
VDD
S1B
DA
DB
1
2
16
15
5
6
7
12
11
10
3
4
14
13
8
9
TOP VIEW
(Not to Scale)
ADG609
A0
EN
S2
S3
S4
VSS
S1
D
1
2
16
15
5
6
7
12
11
10
3
4
14
13
8
9
TOP VIEW
(Not to Scale)
ADG608
A1
A2
S5
S6
S7
GND
VDD
S8
Table I. ADG608 Truth Table
A2
A1
A0
EN
ON SWITCH
X
0
NONE
00
0
1
00
1
2
01
0
1
3
01
1
4
10
0
1
5
10
1
6
11
0
1
7
11
1
8
X = Don’t Care
Table II. ADG609 Truth Table
A1
A0
EN
ON SWITCH PAIR
X
0
NONE
00
1
01
1
2
10
1
3
11
1
4
X = Don’t Care
相关PDF资料
PDF描述
VE-B61-CU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 12V 200W
LTC201ACS#PBF IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
PIC16CE624-04I/SS IC MCU OTP 1KX14 EE COMP 20SSOP
VE-B61-CU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 12V 200W
ADG1211YRUZ IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
ADG608BR 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA,FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR)
ADG608BR-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ADG608BR-REEL7 制造商:Analog Devices 功能描述:5V/3V 8CH/4 DIFF,CH.MUX. I.C. - Tape and Reel
ADG608BRU 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA,FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR)
ADG608BRU-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)