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参数资料
| 型号： | ADG633YRU-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 1,000 |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 3 x SPDT - NC/NO |
| 导通状态电阻： | 150 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V |
| 电流 - 电源： | 10nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ADG633
Rev. A | Page 14 of 1
6
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 31. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
2.25
2.10 SQ
1.95
16
5
13
8
9
12
1
4
1.95 BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.00
BSC SQ
3.75
BSC SQ
COPLANARITY
0.08
(BOTTOM VIEW)
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.25
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.65 BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.25 MIN
07
28
08
-A
0.75
0.60
0.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 32. 16-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG633YRU
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YRU-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YCP
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG633YCP-REEL7
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG633YCPZ1
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG633YCPZ-REEL71
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| ADG633YRUZ-REEL7 | 功能描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 应用说明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:250 系列:- 功能:开关 电路:单刀单掷 导通状态电阻:48 欧姆 电压电源:单电源 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:5µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-LQFP 供应商设备封装:48-LQFP（7x7） 包装:托盘 |
| ADG633YRUZ-REEL71 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:CMOS, ?±5 V/5 V/3 V, Triple SPDT Switch |
| ADG636 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:1 pC Charge Injection, 100 pA Leakage CMOS 5 V/+5 V/+3 V Dual SPDT Switch |
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