参数资料
型号: ADG772BCPZ-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 10/12页
文件大小: 0K
描述: IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
产品培训模块: Switch Fundamentals
标准包装: 10,000
功能: 多路复用器/多路分解器
电路: 2 x SPDT - NC/NO
导通状态电阻: 6.7 欧姆
电压电源: 单电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 3.6 V
电流 - 电源: 6nA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-UFQFN,CSP
供应商设备封装: 10-LFCSP-UQ(1.6x1.3)
包装: 带卷 (TR)
配用: EVAL-ADG772EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR ADG772
Data Sheet
ADG772
Rev. B | Page 7 of 12
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
–0.2
CURRE
NT
(
n
A)
0
20
40
50
30
60
80
70
90
TEMPERATURE (°C)
06692-
028
ID, IS (ON)++
ID, IS (OFF)+–
ID, IS (ON)– –
ID, IS (OFF)–+
10
VDD = 3.3V
Figure 10. Leakage Current vs. Temperature; VDD = 3.3 V
0.8
0.9
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
–0.1
CURRE
NT
(
n
A)
0
20
40
60
80
10
30
50
70
90
TEMPERATURE (°C)
06692-
029
VDD = 2.5V
ID, IS (ON)++
ID, IS (OFF)+–
ID, IS (ON)– –
ID, IS (OFF)–+
Figure 11. Leakage Current vs. Temperature; VDD = 2.5 V
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
–0.1
0
CURRE
NT
(
n
A)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
TEMPERATURE (°C)
06692-
030
ID, IS (ON)++
ID, IS (OFF)+–
ID, IS (ON)––
ID, IS (OFF)–+
VDD = 1.8V
Figure 12. Leakage Current vs. Temperature; VDD = 1.8 V
06692-
018
1.5
1.0
0.5
0
–0.5
–1
Q
INJ
(
p
C)
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
VS (V)
2.0
TA = 25°C
VCC = 1.8V
VCC = 2.5V
VCC = 3.3V
Figure 13. Charge Injection vs. Source Voltage
06692-
019
12
10
8
6
4
2
0
T
IME
(n
s
)
60
0
20
40
80 85
–40
–20
TEMPERATURE (°C)
tON (1.8V)
tON (3.3V)
tON (2.7V)
tOFF (1.8V)
tOFF (2.7V)
tOFF (3.3V)
Figure 14. tON/tOFF Times vs. Temperature
06692-
014
–2
–4
–6
–8
–10
–12
–14
–16
–18
IN
S
E
R
TION
LOS
S
(
dB
)
1
10
100
1000
FREQUENCY (MHz)
0
TA = 25°C
VDD = 3.3V, 2.5V, 1.8V
Figure 15. Bandwidth
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ADG774ABCPZ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)