参数资料
| 型号： | ADG772BCPZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 8/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 10,000 |
| 功能： | 多路复用器/多路分解器 |
| 电路： | 2 x SPDT - NC/NO |
| 导通状态电阻： | 6.7 欧姆 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源： | 6nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-UFQFN，CSP |
| 供应商设备封装： | 10-LFCSP-UQ（1.6x1.3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | EVAL-ADG772EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR ADG772 |
Data Sheet
ADG772
Rev. B | Page 5 of 12
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS
7
8
3
2
5
IN
2
6
V
D
4
IN
1
006
69
2-
00
2
1
0
9
1
G
N
D
S
2
A
S
1
A
S2B
D2
S1B
D1
ADG772
TOP VIEW
(Not to Scale)
Figure 2. 10-Lead Mini LFCSP Pin Configuration
06
692
-003
1
D1
2
S1B
3
NC
9D2
8S2B
7NC
4
IN
1
5
IN
2
6
V
D
1
2
S
1
A
1
G
N
D
1
0
S
2
A
ADG772
TOP VIEW
(Not to Scale)
NOTES
1. NC = NO CONNECT.
2. THE EXPOSED PAD IS CONNECTED INTERNALLY.
FOR INCREASED RELIABILITY OF THE SOLDER
JOINTS AND MAXIMUM THERMAL CAPABILITY, IT
IS RECOMMENDED THAT THE PAD BE SOLDERED
TO A GROUND REFERENCE.
Figure 3. 12-Lead LFCSP Pin Configuration
Table 3. Pin Function Descriptions
Pin No.
Mnemonic
Description
10-Lead Mini LFCSP
12-Lead LFCSP
1
12
S1A
Source Terminal. Can be an input or an output.
2
1
D1
Drain Terminal. Can be an input or an output.
3
2
S1B
Source Terminal. Can be an input or an output.
4
IN1
Logic Control Input. This pin controls Switch S1A and Switch S1B to D1.
5
IN2
Login Control Input. This pin controls Switch S2A and Switch S2B to D2.
6
VDD
Most Positive Power Supply Potential.
7
8
S2B
Source Terminal. Can be an input or an output.
8
9
D2
Drain Terminal. Can be an input or an output.
9
10
S2A
Source Terminal. Can be an input or an output.
10
11
GND
Ground (0 V) Reference.
N/A
3, 7
NC
No Connect.
N/A
13
EPAD
Exposed Pad. The exposed pad is connected internally. For increased
reliability of the solder joints and maximum thermal capability, it is
recommended that the pad be soldered to a ground reference.
TRUTH TABLE
Table 4.
Logic (IN1 or IN2)
Switch A (S1A or S2A)
Switch B (S1B or S2B)
0
Off
On
1
On
Off
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADG774ABRQ | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP |
| ADG774BRQ-REEL | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP |
| ADG779BKSZ-R2 | IC SWITCH SPDT SC70-6 |
| ADG782BCPZ | IC SWITCH QUAD SPST 20LFCSP |
| ADG784BCPZ-REEL7 | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 20LFCSP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADG772BCPZ-REEL7 | 功能描述:IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源，单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6 |
| ADG774 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux |
| ADG774A | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Low Voltage 400 MHz Quad 2:1 Mux with 3 ns Switching Time |
| ADG774ABCPZ-R2 | 功能描述:IC MUX QUAD 2X1 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源，单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6 |
| ADG774ABCPZ-REEL | 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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