参数资料
型号: ADG836YRMZ-REEL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 5/16页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
产品培训模块: Switch Fundamentals
标准包装: 1,000
功能: 开关
电路: 2 x SPDT - NC/NO
导通状态电阻: 650 毫欧
电压电源: 单电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.65 V ~ 3.6 V
电流 - 电源: 3nA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 10-MSOP
包装: 带卷 (TR)
ADG836
Rev. A | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
0.15
0.00
0.27
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
3.00 BSC
4.90 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
Figure 29. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12 MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*1.45
1.30 SQ
1.15
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 30. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 x 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG836YRM
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S9A
ADG836YRM-REEL
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S9A
ADG836YRM-REEL7
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S9A
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S05
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S05
ADG836YRMZ-REEL72
–40°C to +125°C
Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
S05
ADG836YCP-REEL
–40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
S9A
ADG836YCP-REEL7
–40°C to +125°C
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
S9A
1 Branding on this package is limited to three characters due to space constraints.
2 Z = Pb-free part.
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