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参数资料
| 型号： | ADM00352 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 30/38页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO FOR MCP16301 |
| 设计资源： | ADM00352 Bill of Materials ADM00352 Schematic |
| 特色产品： | MCP16301 Demo Boards |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 输出及类型： | 1，非隔离 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 电流 - 输出： | 600mA |
| 输入电压： | 4 ~ 30 V |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 频率 - 开关： | 500kHz |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | MCP16301 |
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MCP16301
6-Lead Plastic Small Outline Transistor (CHY) [SOT-23]
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
b
N
4
E1
E
PIN 1 ID BY
LASER MARK
1
2
3
e
e1
D
A
A2
c
φ
A1
Units
MILLIMETERS
L
L1
Number of Pins
Pitch
Outside Lead Pitch
Dimension Limits
N
e
e1
MIN
NOM
6
0.95 BSC
1.90 BSC
MAX
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
Footprint
Foot Angle
Lead Thickness
A
A2
A1
E
E1
D
L
L1
I
c
0.90
0.89
0.00
2.20
1.30
2.70
0.10
0.35
0°
0.08
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
1.45
1.30
0.15
3.20
1.80
3.10
0.60
0.80
30°
0.26
Lead Width b 0.20 – 0.51
Notes:
1. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.127 mm per side.
2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Microchip Technology Drawing C04-028B
DS25004A-page 30
? 2011 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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