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参数资料
| 型号： | ADM00398 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 15/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR 16BIT MCU MCP3911 |
| 设计资源： | MCP3911 Eval Brd Schematics ADM00398 BOM ADM00398 Gerber Files |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | MCP3911，PIC24FJ256GA110 |
| 所含物品： | 板，线缆 |
2012 Microchip Technology Inc.
DS22286A-page 7
MCP3911
FIGURE 1-1:
Serial Output Timing Diagram.
tMODSU
Modulator Mode Entry to
Modulator Data Present
—100
ns
tDRP
Data Ready Pulse Low Time
1/DMCLK
—s
TABLE 1-3:
SERIAL AC CHARACTERISTICS TABLE (CONTINUED)
Electrical Specifications: Unless otherwise indicated, all parameters apply at DVDD = 2.7 to 3.6V, TA = -40°C to
+125°C, GAIN = 1, CLOAD = 30pF.
Sym
Characteristics
Min
Typ
Max
Units
Test Conditions
Note 1: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.
2: This parameter is established by characterization and not production tested.
TABLE 1-4:
TEMPERATURE SPECIFICATIONS TABLE
Electrical Specifications: Unless otherwise indicated, all parameters apply at AVDD = 2.7 to 3.6V, DVDD = 2.7 to
3.6V.
Parameters
Sym
Min
Typ
Max
Units
Conditions
Temperature Ranges
Operating Temperature
Range
TA
-40
—
+125
°C
Storage Temperature Range
TA
-65
—
+150
°C
Thermal Package Resistances
Thermal Resistance, 20L
SSOP
θ
JA
—
89.3
—
°C/W
Thermal Resistance, 20L
QFN
θ
JA
—43
—
°C/W
Note 1: The internal junction temperature (TJ) must not exceed the absolute maximum specification of +150C.
tCSH
tDIS
tHI
tLO
fSCK
CS
SCK
SDO
MSB out
LSB out
SDI
Mode 1,1
Mode 0,0
tHO
tDO
DON’T CARE
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参数描述 |
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