参数资料
型号: ADM1073ARUZ-REEL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 8/24页
文件大小: 370K
描述: IC CTRLR HOTSWAP -48V 14TSSOP
产品培训模块: Hot Swap Design
标准包装: 1,000
类型: 热交换控制器
应用: 通用
内部开关:
电源电压: -35 V ~ -80 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 14-TSSOP
包装: 带卷 (TR)
配用: EVAL-ADM1073MEBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR ADM1073
ADM1073
Data Sheet
 
Rev. B | Page 8 of 24
TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS
TEMPERATURE (癈)
85
50  35  20  5   10   25   40   55   70
0
500
450
400
350
300
250
200
150
100
50
 
Figure 3. I
IN
 vs. Temperature
 
V
IN
 (V)
0.5
1.5
2.5
3.5
4.5
5.5
6.5
7.5
8.5
9.5
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
0.1
100.0
10.0
1.0
T
A
 = +85癈
T
A
 = +25癈
T
A
 =40癈
 
Figure 4. IIN vs. VIN 
 
TEMPERATURE (癈)
85
50  35  20  5   10   25   40   55   70
0
10
7
8
9
3
4
5
6
1
2
 
Figure 5. RZ (VIN Forward Voltage) vs. Temperature
TEMPERATURE (癈)
85
50  35  20  5   10   25   40   55   70
11.0
14.5
14.0
13.5
13.0
12.5
12.0
11.5
 
Figure 6. V
IN
 vs. Temperature
 
TEMPERATURE (癈)
85
50  35  20  5  10  25   40   55   70
0
12
8
10
4
6
2
 
Figure 7. Undervoltage Lockout, VLKO, vs. Temperature
 
TEMPERATURE (癈)
85
50  35  20  50  10   25   40   55   70
0
400
250
300
350
150
200
100
50
 
Figure 8. POR Delay vs. Temperature
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PDF描述
R0.5Z-0505/HP CONV DC/DC 0.5W 05VIN 05VOUT
RMM30DTBT CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
V110B5H100BL CONVERTER MOD DC/DC 5V 100W
GEM18DRYH-S13 CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
NCV8509PDW26G IC REG LDO 5V/2.6V 16-SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
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ADM1075-1ACPZ 功能描述:IC HOT SWAP CTRLR -48V 28LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型,PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V,12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP(12x12) 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF)
ADM1075-1ACPZ-RL7 功能描述:IC HOT SWAP CTRLR -48V 28LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型,PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V,12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP(12x12) 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF)