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参数资料
| 型号： | ADM1175-1ARMZ-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 24/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CTRLR HOTSWAP 16.5V 10-MSOP |
| 产品培训模块： | Hot Swap Design |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 热交换控制器 |
| 应用： | 通用 |
| 内部开关： | 无 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 16.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 792 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | EVAL-ADM1175EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR ADM1175 |
| 其它名称： | ADM1175-1ARMZ-R7DKR |
ADM1175
Data Sheet
NOTES
Purchase of licensed I 2 C components of Analog Devices, Inc., or one of its sublicensed Associated Companies conveys a license for the purchaser under the Philips I 2 C
Patent Rights to use these components in an I 2 C system, provided that the system conforms to the I 2 C Standard Specification as defined by Philips.
?2006–2012 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
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D05647-0- 5 /12(C)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| ADM1175-3ARMZ-R7 | 功能描述:IC CTRLR HOTSWAP 16.5V 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12） 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| ADM1175-4ARMZ-R7 | 功能描述:IC CTRLR HOTSWAP 16.5V 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 标准包装:50 系列:- 类型:热交换控制器 应用:-48V 远程电力系统，AdvancedTCA ? 系统，高可用性 内部开关:无 电流限制:可调 电源电压:11.5 V ~ 14.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
| ADM1176 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Hot Swap Controller and I2C㈢ Power Monitor with Convert Pin |
| ADM1176-1ARMZ-R7 | 功能描述:IC CTRLR HOTSWAP 16.5V 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 标准包装:50 系列:- 类型:热交换控制器 应用:-48V 远程电力系统，AdvancedTCA ? 系统，高可用性 内部开关:无 电流限制:可调 电源电压:11.5 V ~ 14.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
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