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参数资料
| 型号： | ADN2847ACPZ-32-RL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LSR DRVR 3.3GBPS 3.6V 32LFCSP |
| 标准包装： | 1,500 |
| 类型： | 激光二极管驱动器（光纤） |
| 数据速率： | 3.3Gbps |
| 通道数： | 1 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源： | 50mA |
| 电流 - 调制： | 80mA |
| 电流 - 偏置： | 100mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-VQ（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 安装类型： | 表面贴装 |
ADN2847
DIE PAD COORDINATES
2620μm
2280μm
Data Sheet
V CC 3
GND2 GND2 IMMON
IDTONE IBMON GND3
FAIL CLKSEL
ALS DEGRADE GND
GND
DIE ROTATED 90° IN PACKAGE
GND2
V CC 2
IMODN
IMODN
GND
CLKN
CLKP
GND2
IMODP
IMODP
GND2
GND2
I BIAS
I BIAS
CCBIAS
GND1
DATAP
DATAN
GND1
V CC 1
GND
PAVCAP
ERCAP
1
2620μm
GND
ASET
PSET
IMPD
IMPDMON2
GND4
LBWSET
ERSET
GND
IMPDMON
IMPD2
V CC 4
Figure 5. Metallization Photograph
Table 4. Die Pad Coordinates 1
Figure 6. Bonding Diagram
Pad Number
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
Pad Name
TP1 (GND)
LBWSET
ASET
ERSET
PSET
TP2 (GND)
IMPD
IMPDMON
IMPDMON2
IMPD2
GND4
V CC 4
ERCAP
PAVCAP
TP3 (GND)
V CC 1
GND1
DATAN
DATAP
GND1
CLKP
CLKN
TP4 (GND)
TP5 (GND)
x[μm]
?996
?996
?996
?996
?996
?996
?996
?996
?996
?996
?996
?995
?925
?777
?606
?389
?200
?70
83
263
442
596
762
996
y[μm]
1026
853
679
506
332
159
?15
506
?361
?534
?724
?964
?1191
?1191
?1191
?1191
?1191
?1191
?1191
?1191
?1191
?1191
?1191
?1109
Pad Number
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
Pad Name
TP6 (GND)
CLKSEL
DEGRADE
FAIL
ALS
V CC 3
GND3
IMMON
IBMON
GND2
IDTONE
GND2
GND2
V CC 2
IMODN
IMODN
GND2
IMODP
IMODP
GND2
GND2
I BIAS
I BIAS
CCBIAS
x[μm]
996
996
996
996
996
996
996
996
996
996
995
995
867
713
500
396
242
88
?16
?239
?443
?633
?772
?912
y[μm]
?935
?762
?589
?415
?242
?19
251
441
614
804
993
1133
1191
1191
1191
1191
1191
1191
1191
1191
1191
1191
1191
1191
1
With the origin in the center of the die (see Figure 5).
Rev. B | Page 6 of 16
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