参数资料
| 型号： | ADP122ACPZ-3.0-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 17/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3V .3A 6LFCSP |
| 标准包装： | 3,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3V |
| 输入电压： | 最高 5.5V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.085V @ 300mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 300mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 350mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-UDFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 6-LFCSP-UD（2x2） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Data Sheet
JUNCTION TEMPERATURE CALCULATIONS FOR LFCSP PACKAGE
ADP122/ADP123
140
120
T J MAX
140
120
T J MAX
300mA
100
300mA
100
150mA
80
80
100mA
60
150mA
60
25mA
100mA
40
25mA
40
1mA
10mA
20
1mA
10mA
20
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
140
120
V OUT – V IN (V)
Figure 45. Junction Temperature vs. Power Dissipation,
500 mm 2 of PCB Copper, T A = 25°C
T J MAX
140
120
V OUT – V IN (V)
Figure 47. Junction Temperature vs. Power Dissipation,
500 mm 2 of PCB Copper, T A = 50°C
T J MAX
100
80
300mA
100
80
300mA
150mA
100mA
60
150mA
100mA
60
25mA
40
25mA
40
1mA
10mA
20
1mA
10mA
20
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
V OUT – V IN (V)
Figure 46. Junction Temperature vs. Power Dissipation,
100 mm 2 of PCB Copper, T A = 25°C
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V OUT – V IN (V)
Figure 48. Junction Temperature vs. Power Dissipation,
100 mm 2 of PCB Copper, T A = 50°C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
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