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参数资料
| 型号： | ADP124ARHZ-2.85-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.85V .5A 8MSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.85V |
| 输入电压： | 最高 5.5V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.13V @ 500mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 500mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 550mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP-EP |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 792 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADP124ARHZ-2.85-R7DKR |
Data Sheet
JUNCTION TEMPERATURE CALCULATIONS
145
135
125
115
105
95
85
75
65
140
130
120
110
100
90
80
ADP124/ADP125
55
45
35
6400 mm 2
500 mm 2
25 mm 2
T J MAX
70
60
6400 mm 2
500 mm 2
25 mm 2
T J MAX
25
50
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
TOTAL POWER DISSIPATION (W)
Figure 36. Junction Temperature vs. Power Dissipation and copper area,
MSOP, T A = 25°C
145
135
125
115
105
95
85
75
65
TOTAL POWER DISSIPATION (W)
Figure 39. Junction Temperature vs. Power Dissipation and copper area,
LFCSP, T A = 50°C
140
120
100
80
60
T B = 25°C
55
45
35
6400 mm 2
500 mm 2
25 mm 2
T J MAX
40
20
T B = 50°C
T B = 65°C
T B = 85°C
T J MAX
25
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
0
0
0.25
0.50
0.75
1.00
1.25
1.50
1.75
2.00
2.25
2.50
TOTAL POWER DISSIPATION (W)
Figure 37. Junction Temperature vs. Power Dissipation and copper area,
LFCSP, T A = 25°C
140
130
TOTAL POWER DISSIPATION (W)
Figure 40. Junction Temperature vs. Power Dissipation, MSOP package
at various Board Temperatures
140
120
120
100
110
100
90
80
80
60
T B = 25°C
70
60
50
6400 mm 2
500 mm 2
25 mm 2
T J MAX
40
20
0
T B = 50°C
T B = 65°C
T B = 85°C
T J MAX
0
0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
TOTAL POWER DISSIPATION (W)
Figure 38. Junction Temperature vs. Power Dissipation and copper area,
MSOP, T A = 50°C
TOTAL POWER DISSIPATION (W)
Figure 41. Junction Temperature vs. Power Dissipation, LFCSP package
at various Board Temperatures
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