参数资料
型号: ADP124RHZ-REDYKIT
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 17/20页
文件大小: 0K
描述: REDYKIT 2.8/3.3 ADP124
标准包装: 1
系列: Redykit™

Data Sheet
OUTLINE DIMENSIONS
3.10
3.00
2.90
2.26
2.16
2.06
ADP124/ADP125
3.10
3.00
2.90
8
1
TOP
VIEW
5
4
5.05
4.90
4.75
EXPOSED
PAD
1.83
1.73
1.63
PIN 1
INDICATOR
0.94
0.86
0.65 BSC
0.525 BSC
1.10 MAX
BOTTOM VIEW
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.78
0.13
0.15
0.10
0.05
COPLANARITY
0.40
0.33
0.25
SEATING
PLANE
0.70
0.55
0.40
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA-T
Figure 45. 8-Lead Mini Small Outline Package with Exposed Pad [MINI_SO_EP]
(RH-8-1)
Dimensions shown in millimeters
1.70
1.60
2.00
BSC SQ
5
1.50
8
1.10
1.00
PIN 1 INDEX
0.30
0.90
AREA
0.25
0.20
4
1
0.20 MIN
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
(WITH EXPOSED PAD)
PIN 1
INDICATOR
0.60
0.55
0.05 MAX
(R 0.10)
0.50
SEATING
PLANE
0.50
BSC
0.30
0.25
0.02 NOM
COPLANARITY
0.05
0.20 REF
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.18
Figure 46. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_UD]
2 mm × 2 mm Body, Ultra Thin, Dual Lead
(CP-8-8)
Dimensions shown in millimeters
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