参数资料
型号: ADP151ACBZ-2.85-R7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 19/24页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 2.85V .2A 4WLCSP
产品变化通告: 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
标准包装: 1
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 2.85V
输入电压: 最高 5.5V
电压 - 压降(标准): 0.135V @ 200mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 200mA(最小值)
电流 - 限制(最小): 220mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 4-WFBGA,WLCSP
供应商设备封装: 4-WLCSP(0.76x0.76)
包装: 标准包装
其它名称: ADP151ACBZ-2.85-R7DKR
Data Sheet
ADP151
In the case where the board temperature is known, use the
thermal characterization parameter, Ψ JB , to estimate the
junction temperature rise (see Figure 57 and Figure 58).
Maximum junction temperature (T J ) is calculated from the
board temperature (T B ) and power dissipation (P D ) using the
following formula:
140
120
100
80
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE
T J = T B + ( P D × Ψ JB )
(5)
60
The typical value of Ψ JB is 58°C/W for the 4-ball WLCSP package,
43°C/W for the 5-lead TSOT package, and 28.3°C/W for the 6-lead
40
LFCSP package.
140
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE
20
0
0.3
0.8
I LOAD = 1mA I LOAD = 100mA
I LOAD = 10mA I LOAD = 150mA
I LOAD = 50mA I LOAD = 200mA
1.3 1.8 2.3 2.8 3.3 3.8
4.3
4.8
120
V IN – V OUT (V)
Figure 58. TSOT, T A = 85°C
100
140
80
60
40
120
100
80
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE
20
0
I LOAD = 1mA
I LOAD = 10mA
I LOAD = 50mA
I LOAD = 100mA
I LOAD = 150mA
I LOAD = 200mA
60
0.3
0.8
1.3
1.8
2.3 2.8 3.3
3.8
4.3
4.8
40
V IN – V OUT (V)
Figure 57. WLCSP, T A = 85°C
20
0
I LOAD = 1mA
I LOAD = 10mA
I LOAD = 50mA
I LOAD = 100mA
I LOAD = 150mA
I LOAD = 200mA
0.3
1.3
2.3
3.3
4.3
5.3
V IN – V OUT (V)
Figure 59. LFCSP, T A = 85°C
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参数描述
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ADP151ACBZ-3.3-R7 功能描述:IC REG LDO 3.3V .2A 4WLCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 稳压器拓扑结构:正,固定式 输出电压:3V 输入电压:最高 5.5V 电压 - 压降(标准):0.12V @ 150mA 稳压器数量:1 电流 - 输出:150mA(最小值) 电流 - 限制(最小):220mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5 供应商设备封装:TSOT-23-5 包装:带卷 (TR) 其它名称:ADP160AUJZ-3.0-R7TR
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