参数资料
| 型号： | ADP151ACPZ-3.0-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 19/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3V .2A 6LFCSP |
| 标准包装： | 3,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3V |
| 输入电压： | 最高 5.5V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.15V @ 200mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 200mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 220mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-UDFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 6-LFCSP-UD（2x2） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Data Sheet
ADP151
In the case where the board temperature is known, use the
thermal characterization parameter, Ψ JB , to estimate the
junction temperature rise (see Figure 57 and Figure 58).
Maximum junction temperature (T J ) is calculated from the
board temperature (T B ) and power dissipation (P D ) using the
following formula:
140
120
100
80
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE
T J = T B + ( P D × Ψ JB )
(5)
60
The typical value of Ψ JB is 58°C/W for the 4-ball WLCSP package,
43°C/W for the 5-lead TSOT package, and 28.3°C/W for the 6-lead
40
LFCSP package.
140
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE
20
0
0.3
0.8
I LOAD = 1mA I LOAD = 100mA
I LOAD = 10mA I LOAD = 150mA
I LOAD = 50mA I LOAD = 200mA
1.3 1.8 2.3 2.8 3.3 3.8
4.3
4.8
120
V IN – V OUT (V)
Figure 58. TSOT, T A = 85°C
100
140
80
60
40
120
100
80
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE
20
0
I LOAD = 1mA
I LOAD = 10mA
I LOAD = 50mA
I LOAD = 100mA
I LOAD = 150mA
I LOAD = 200mA
60
0.3
0.8
1.3
1.8
2.3 2.8 3.3
3.8
4.3
4.8
40
V IN – V OUT (V)
Figure 57. WLCSP, T A = 85°C
20
0
I LOAD = 1mA
I LOAD = 10mA
I LOAD = 50mA
I LOAD = 100mA
I LOAD = 150mA
I LOAD = 200mA
0.3
1.3
2.3
3.3
4.3
5.3
V IN – V OUT (V)
Figure 59. LFCSP, T A = 85°C
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PDF描述 |
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