参数资料
型号: ADP151ACPZ-3.0-R7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 21/24页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 3V .2A 6LFCSP
标准包装: 3,000
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 3V
输入电压: 最高 5.5V
电压 - 压降(标准): 0.15V @ 200mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 200mA(最小值)
电流 - 限制(最小): 220mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-UDFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 6-LFCSP-UD(2x2)
包装: 带卷 (TR)

Data Sheet
OUTLINE DIMENSIONS
1.60 BSC
5
2.90 BSC
4
2.80 BSC
ADP151
* 0.90 MAX
0.70 MIN
1
2
1.90
BSC
3
0.95 BSC
*1.00 MAX
0.20
0.08
0.10 MAX
0.50
0.30
SEATING
PLANE
0.60
0.45
0.30
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-193-AB WITH
THE EXCEPTION OF PACKAGE HEIGHT AND THICKNESS.
Figure 63. 5-Lead Thin Small Outline Transistor Package [TSOT]
(UJ-5)
Dimensions show in millimeters
0.660
0.800
0.760 SQ
0.430
0.400
0.600
0.540
BALL A1
0.720
0.370
SEATING
PLANE
0.280
2
1
A
IDENTIFIER
0.40
BALL PITCH
0.260
0.240
B
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
0.230
0.200
0.170
0.050 NOM
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
COPLANARITY
Figure 64. 4-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-4-3)
Dimensions show in millimeters
1.70
1.60
PIN 1 INDEX
AREA
2.00
BSC SQ
0.425
0.350
0.275
4
1.50
EXPOSED
PAD
6
0.65 BSC
1.10
1.00
0.90
TOP VIEW
3
BOTTOM VIEW
1
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
0.60
0.55
0.50
0.05 MAX
0.02 NOM
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.20 REF
0.25
Figure 65. 6-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_UD]
2.00 mm × 2.00 mm Body, Ultra Thin, Dual Lead
(CP-6-3)
Dimensions show in millimeters
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