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参数资料
| 型号： | ADP1708-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR ADP1708 |
| 标准包装： | 1 |
| 每 IC 通道数： | 1 - 单 |
| 输出电压： | 1.6V |
| 电流 - 输出： | 1A |
| 输入电压： | 2.5 ~ 5.5V |
| 稳压器类型： | 正，可调式 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | ADP1708 |
| 产品目录页面： | 793 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | ADP1708ARDZ-R7DKR-ND - IC REG LDO ADJ 1A 8SOIC ADP1708ARDZ-R7CT-ND - IC REG LDO ADJ 1A 8SOIC ADP1708ARDZ-R7TR-ND - IC REG LDO ADJ 1A 8SOIC ADP1708ACPZ-R7TR-ND - IC REG LDO ADJ 1A 8-LFCSP |
ADP1706/ADP1707/ADP1708
PCB LAYOUT CONSIDERATIONS
Heat dissipation from the package can be improved by
increasing the amount of copper attached to the pins of the
Use of 0402 or 0603 size capacitors and resistors achieves the
smallest possible footprint solution on boards where area is
limited.
C1
C2
ADP1706/ADP1707/ADP1708. However, as can be seen from
beyond which an increase in the copper size does not yield
significant heat dissipation benefits.
The ADP1706/ADP1707/ADP1708 feature an exposed pad on
GND
ANALOG
DEVICES
ADP1706/ADP1707/ADP1708
SOIC8
C3
GND
the bottom of both the SOIC and LFCSP packages to improve
thermal performance. Because the exposed pad is electrically
connected to GND inside the package, it is recommended that
it also be connected to the ground plane on the PCB with a
sufficient amount of copper.
Here are a few general tips when designing PCBs:
J1
U1
R2
R1
?
Place the input capacitor as close as possible to the IN and
VIN
VOUT
GND pins.
?
?
Place the output capacitor as close as possible to the OUT
and GND pins.
For the ADP1706, place the soft start capacitor as close as
possible to the SS pin.
?
Connect the load as close as possible to the OUT and
GND
EN
ADJ/TRK/SS
GND
SENSE pins.
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Figure 42. Example PCB Layout
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD8027AR-EBZ | BOARD EVAL FOR AD8027AR |
| VI-20K-EY | CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W |
| AD8027ART-EBZ | BOARD EVAL FOR AD8027ART |
| 381LX471M250K022 | CAP ALUM 470UF 250V 20% SNAP |
| 2-556212-0 | CABLE ASSY PWR-PWR 5 WIRE 24" |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP1708-EVALZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:ADP1708, LDO, CMOS, EVALUATION BOARD |
| ADP170AUJZ-1.25-R7 | 功能描述:Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed 1 Output 1.25V 300mA TSOT-5 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 稳压器拓扑:正，固定式 电压 - 输出:1.25V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落（典型值）:- 稳压器数:1 电压 - 输入:1.6 V ~ 3.6 V 电流 - 限制（最小值）:400mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 供应商器件封装:TSOT-5 标准包装:3,000 |
| ADP170AUJZ-1.2-R7 | 功能描述:IC REG LDO 1.2V .3A TSOT23-5 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3V 输入电压:最高 5.5V 电压 - 压降（标准）:0.12V @ 150mA 稳压器数量:1 电流 - 输出:150mA（最小值） 电流 - 限制（最小）:220mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 供应商设备封装:TSOT-23-5 包装:带卷 (TR) 其它名称:ADP160AUJZ-3.0-R7TR |
| ADP170AUJZ-1.5-R7 | 功能描述:IC REG LDO 1.5V .3A TSOT23-5 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3V 输入电压:最高 5.5V 电压 - 压降（标准）:0.12V @ 150mA 稳压器数量:1 电流 - 输出:150mA（最小值） 电流 - 限制（最小）:220mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 供应商设备封装:TSOT-23-5 包装:带卷 (TR) 其它名称:ADP160AUJZ-3.0-R7TR |
| ADP170AUJZ-1.8-R7 | 功能描述:IC REG LDO 1.8V .3A TSOT23-5 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:1 系列:- 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3V 输入电压:2.3 V ~ 5.5 V 电压 - 压降（标准）:0.035V @ 150mA 稳压器数量:2 电流 - 输出:150mA 电流 - 限制（最小）:300mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-UFDFN 裸露焊盘，6-TMLF? 供应商设备封装:6-TMLF?（1.6x1.6） 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1104 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:576-3018-6 |
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