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参数资料
| 型号： | ADP170AUJZ-2.8-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 16/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.8V .3A TSOT23-5 |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.8V |
| 输入电压： | 最高 3.6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.066V @ 300mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 300mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 400mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-5 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADP170AUJZ-2.8-R7DKR |
ADP170/ADP171
Data Sheet
PRINTED CIRCUIT BOARD LAYOUT
CONSIDERATIONS
Heat dissipation from the package can be improved by
increasing the amount of copper attached to the pins of the
GND
ANALOG DEVICES
ADP171-x.x-EVALZ
GND
point of diminishing returns is eventually reached, beyond
C1
U1
C2
which an increase in the copper size does not yield significant
heat dissipation benefits.
Place the input capacitor as close as possible to the VIN and
GND pins. Place the output capacitor as close as possible to the
VOUT and GND pins. Use of 0402 or 0603 size capacitors and
resistors achieves the smallest possible footprint solution on
VIN
J1
R1
VOUT
boards where area is limited.
R2
GND
ANALOG DEVICES
G ND
ADP170-x.x-EVALZ
GND
EN
GND
Figure 41. Example ADP171 PCB Layout
VIN
J1
C1
U1
C2
VO UT
G ND
EN
G ND
Figure 40. Example ADP170 PCB Layout
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AP1122YL-13 | IC REG LDO 1.2V 1A SOT89-3 |
| GCC60DRTH-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| BA17818FP-E2 | IC REG LDO 18V 1A TO252-3 |
| FMC07DRYI-S734 | CONN EDGECARD 14POS DIP .100 SLD |
| BA17812FP-E2 | IC REG LDO 12V 1A TO252-3 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP170-BL1-EVZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:BLANK ADISIMPOWER EVAL ADP170 - Boxed Product (Development Kits) |
| ADP1710 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:150 mA, Low Dropout, CMOS Linear Regulator |
| ADP1710AUJZ-.15R7 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADP1710AUJZ-0.195R7 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADP1710AUJZ-0.19-R7 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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