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参数资料
| 型号： | ADP1715-3.3-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR ADP1715-3.3 |
| 标准包装： | 1 |
| 每 IC 通道数： | 1 - 单 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 电流 - 输出： | 500mA |
| 输入电压： | 2.5 ~ 5.5V |
| 稳压器类型： | 正，固定式 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | ADP1715 |
| 相关产品： | ADP1715ARMZ-1.05R7TR-ND - IC REG LDO 1.05V .5A 8-MSOP ADP1715ARMZ-3.3-R7DKR-ND - IC REG LDO 3.3V .5A 8-MSOP ADP1715ARMZ-3.0-R7DKR-ND - IC REG LDO 3V .5A 8-MSOP ADP1715ARMZ-2.5-R7DKR-ND - IC REG LDO 2.5V .5A 8-MSOP ADP1715ARMZ-1.8-R7DKR-ND - IC REG LDO 1.8V .5A 8-MSOP ADP1715ARMZ-1.5-R7DKR-ND - IC REG LDO 1.5V .5A 8-MSOP ADP1715ARMZ-1.3-R7DKR-ND - IC REG LDO 1.3V .5A 8-MSOP ADP1715ARMZ-1.2-R7DKR-ND - IC REG LDO 1.2V .5A 8-MSOP ADP1715ARMZ-3.3-R7CT-ND - IC REG LDO 3.3V .5A 8-MSOP ADP1715ARMZ-3.0-R7CT-ND - IC REG LDO 3V .5A 8-MSOP 更多... |
ADP1715/ADP1716
140
120
100
80
60
MAX T J
DO NOT OPERATE ABOVE THIS POINT
PRINTED CIRCUIT BOARD LAYOUT
CONSIDERATIONS
The 8-lead MSOP package has the four GND pins fused together
internally, which enhances its thermal characteristics. Heat
dissipation from the package is increased by connecting as much
copper as possible to the four GND pins of the ADP1715/
ADP1716. From Table 5 it can be seen that a point of
diminishing returns eventually is reached, beyond which an
40
20
increase in the copper size does not yield additional heat
dissipation benefits.
0
0
1mA
10mA
1
50mA
100mA
2
250mA
360mA
3
500mA
(LOAD CURRENT)
4
5
The four GND pins are connected to a large copper pad. If a
Figure 43. 300 mm of PCB Copper, T A = 85°C
140
V IN – V OUT (V)
2
DO NOT OPERATE ABOVE THIS POINT
second layer is available, multiple vias can be used to connect
them, increasing the overall copper area. The input capacitor
should be placed as close as possible to the IN and GND pins.
The output capacitor should be placed as close as possible to the
120
100
MAX T J
OUT and GND pins. 0603 or 0402 size capacitors and resistors
should be used to achieve the smallest possible footprint
solution on boards where area is limited.
80
GND (TOP)
60
40
20
1mA
50mA
250mA
500mA
0
0
10mA
1
100mA
2
360mA
3
(LOAD CURRENT)
4
5
C1
ADP1715/
ADP1716
C2
V IN – V OUT (V)
Figure 44. 100 mm 2 of PCB Copper, T A = 85°C
140
120
100
80
60
40
DO NOT OPERATE ABOVE THIS POINT
MAX T J
IN
GND (BOTTOM)
EN
C3
R1
OUT
R2
Figure 46. Example PCB Layout
20
1mA
10mA
50mA
100mA
250mA
360mA
500mA
(LOAD CURRENT)
0
0
1
2
3
4
5
V IN – V OUT (V)
Figure 45. 0 mm 2 of PCB Copper, T A = 85°C
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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