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参数资料
| 型号： | ADP1871-BL1-EVZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD FOR ADP1871 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 板类型： | 裸（未填充） |
| 已供物品： | 裸板 |
| 已用 IC / 零件： | ADP1871 |
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Data Sheet
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
THERMAL RESISTANCE
ADP1870/ADP1871
Parameter
VREG to PGND, GND
VIN to PGND
FB, COMP/EN to GND
Rating
?0.3 V to +6 V
?0.3 V to +28 V
?0.3 V to (V REG + 0.3 V)
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3. Thermal Resistance
DRVL to PGND
SW to PGND
BST to SW
BST to PGND
DRVH to SW
PGND to GND
?0.3 V to (V REG + 0.3 V)
?2.0 V to +28 V
?0.6 V to (V REG + 0.3 V)
?0.3 V to 28 V
?0.3 V to V REG
± 0.3 V
Package Type
θ JA (10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4- Layer Board
θ JA (10-Lead LFCSP)
4- Layer Board
θ JA1
213.1
171.7
40
Unit
°C/W
°C/W
°C/W
θ JA (10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4-Layer Board
213.1°C/W
171.7°C/W
1
θ JA is specified for the worst-case conditions; that is, θ JA is specified for the
device soldered in a circuit board for surface-mount packages.
θ JA (10-Lead LFCSP)
4-Layer Board
Operating Junction Temperature
Range
Storage Temperature Range
Soldering Conditions
Maximum Soldering Lead
40°C/W
?40°C to +125°C
?65°C to +150°C
JEDEC J-STD-020
300°C
BOUNDARY CONDITION
In determining the values given in Table 2 and Table 3, natural
convection was used to transfer heat to a 4-layer evaluation board.
ESD CAUTION
Temperature (10 sec)
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Absolute maximum ratings apply individually only, not in
combination. Unless otherwise specified, all other voltages are
referenced to PGND.
Rev. B | Page 5 of 44
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMM06DTMN | CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD |
| ADP1873-BL2-EVZ | EVAL BOARD FOR ADP1873 |
| RGM06DTMH | CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD |
| R1S-0509/P-R | CONV DC/DC 1W 05VIN 09VOUT |
| GCE05DHFR | CONN CARDEDGE 10POS 1MM SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP1871-BL2-EVZ | 功能描述:EVAL BOARD FOR ADP1871 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS 系列:- 标准包装:1 系列:- 主要目的:DC/DC，步降 输出及类型:1，非隔离 功率 - 输出:- 输出电压:3.3V 电流 - 输出:3A 输入电压:4.5 V ~ 28 V 稳压器拓扑结构:降压 频率 - 开关:250kHz 板类型:完全填充 已供物品:板 已用 IC / 零件:L7981 其它名称:497-12113STEVAL-ISA094V1-ND |
| ADP1872 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Synchronous Current-Mode with Constant On-time, PWM Buck |
| ADP1872-0.3-EVALZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR ADP1872 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS 系列:* 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:True Shutdown™ 主要目的:DC/DC，步升 输出及类型:1，非隔离 功率 - 输出:- 输出电压:- 电流 - 输出:1A 输入电压:2.5 V ~ 5.5 V 稳压器拓扑结构:升压 频率 - 开关:3MHz 板类型:完全填充 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX8969 |
| ADP1872-0.6-EVALZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR ADP1872 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS 系列:* 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:True Shutdown™ 主要目的:DC/DC，步升 输出及类型:1，非隔离 功率 - 输出:- 输出电压:- 电流 - 输出:1A 输入电压:2.5 V ~ 5.5 V 稳压器拓扑结构:升压 频率 - 开关:3MHz 板类型:完全填充 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX8969 |
| ADP1872-1.0-EVALZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR ADP1872 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS 系列:* 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:True Shutdown™ 主要目的:DC/DC，步升 输出及类型:1，非隔离 功率 - 输出:- 输出电压:- 电流 - 输出:1A 输入电压:2.5 V ~ 5.5 V 稳压器拓扑结构:升压 频率 - 开关:3MHz 板类型:完全填充 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX8969 |
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