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参数资料
| 型号： | ADP1872ARMZ-1.0-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10-MSOP |
| 标准包装： | 1 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 1MHz |
| 占空比： | 45% |
| 电源电压： | 3 V ~ 20 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 792 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADP1872ARMZ-1.0-R7DKR |
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Data Sheet
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
ADP1872/ADP1873
Table 2.
Parameter
VDD to GND
VIN to PGND
FB, COMP/EN to GND
DRVL to PGND
SW to PGND
SW to PGND
Rating
?0.3 V to +6 V
?0.3 V to +28 V
?0.3 V to (VDD + 0.3 V)
?0.3 V to (VDD + 0.3 V)
?0.3 V to +28 V
?2 V pulse (20 ns)
Absolute maximum ratings apply individually only, not in
combination. Unless otherwise specified, all other voltages are
referenced to PGND.
THERMAL RESISTANCE
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3. Thermal Resistance
BST to SW
BST to PGND
DRVH to SW
PGND to GND
?0.6 V to (VDD + 0.3 V)
?0.3 V to +28 V
?0.3 V to VDD
±0.3 V
Package Type
θ JA (10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4-Layer Board
θ JA
213.1
171.7
Unit
°C/W
°C/W
Operating Junction Temperature
?40°C to +125°C
Range
Storage Temperature Range
Soldering Conditions
Maximum Soldering Lead
Temperature (10 sec)
?65°C to +150°C
JEDEC J-STD-020
300°C
BOUNDARY CONDITION
In determining the values given in Table 2 and Table 3, natural
convection was used to transfer heat to a 4-layer evaluation board.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
ESD CAUTION
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
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